(5) पेरिफेरल एचिंग
(सौर पॅनेल): डिफ्यूजन दरम्यान सिलिकॉन वेफरच्या परिघीय पृष्ठभागावर तयार झालेला प्रसार थर बॅटरीच्या वरच्या आणि खालच्या इलेक्ट्रोडला शॉर्ट सर्किट करेल. वेट एचिंग किंवा प्लाझ्मा ड्राय एचिंग मास्क करून परिधीय डिफ्यूजन लेयर काढले जावे.
(6) मागील पीएन जंक्शन काढा
(सौर पॅनेल). बॅक पीएन जंक्शन काढण्यासाठी सामान्यतः ओले एचिंग किंवा ग्राइंडिंग पद्धत वापरली जाते.
(7) वरच्या आणि खालच्या इलेक्ट्रोड बनवणे
(सौर पॅनेल): व्हॅक्यूम बाष्पीभवन, इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंग किंवा अॅल्युमिनियम पेस्ट प्रिंटिंग आणि सिंटरिंग वापरले जातात. खालचा इलेक्ट्रोड प्रथम बनविला जातो आणि नंतर वरचा इलेक्ट्रोड बनविला जातो. अॅल्युमिनियम पेस्ट प्रिंटिंग ही मोठ्या प्रमाणावर वापरली जाणारी प्रक्रिया पद्धत आहे.
(8) अँटी-रिफ्लेक्शन फिल्म बनवणे
(सौर पॅनेल): इनपुट रिफ्लेक्शन लॉस कमी करण्यासाठी, सिलिकॉन वेफरच्या पृष्ठभागावर अँटीरिफ्लेक्शन फिल्मचा एक थर झाकलेला असावा. अँटीरिफ्लेक्शन फिल्म बनवण्याच्या सामग्रीमध्ये MgF2, SiO2, Al2O3, SiO, Si3N4, TiO2, Ta2O5 इत्यादींचा समावेश आहे. प्रक्रिया पद्धती व्हॅक्यूम कोटिंग पद्धत, आयन कोटिंग पद्धत, स्पटरिंग पद्धत, छपाई पद्धत, PECVD पद्धत किंवा फवारणी पद्धत असू शकते.
(९) सिंटरिंग: बॅटरी चिप निकेल किंवा तांब्याच्या बेस प्लेटवर सिंटर केली जाते.
(१०) चाचणी वर्गीकरण: निर्दिष्ट पॅरामीटर्स आणि वैशिष्ट्यांनुसार चाचणी वर्गीकरण.